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（求人ID：83954）           大手日系メーカーで半導体パッケージング技術担当    (案件番号 JC170516-1)    勤務地:上海市奉贤区 月給:5000-7000  円 雇用形態: 正社員       職種: 技術・エンジニア       業種: メーカー           求人詳細 招聘企业： 知名日企集团成员，从事电子材料生产销售。 招聘岗位: 半导体封装技术担当 工作内容 : 1、样品试作； 2、数据测试； 3、新产品开发； 4、客户维护； 5、其他技术支持 应聘条件: 1、英语四、六级 2. 熟练操作excel，word，PPT。 3、能吃苦，有优秀的沟通能力。 4、化学相关专业（最好是高分子材料与工程） 5、日语日常交流水平 应届生可应聘。 工作地:　上海市奉贤区 薪资: 　5K〜7K 待遇:　五险一金 交通费（实报实销） 有班车 奖金2次／年                                          この求人に応募します                                          担当者にお問い合わせをします                                          この求人情報を友人・知人に知らせます                                          この求人の詳細を自分のメールあてに送ります                                          この求人を「気にる求人」として保存します 　　 　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 登録日/更新日：2017-10-26 コメント メール/電話

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