半導体設計エンジニア - 中国関連求人　転職/仕事/人材/就職

勤務地: 大阪

@雇用形態:正社員 @職種:技術・エンジニア @業種:IT・通信

求人詳細

業務内容：
クライアント直接受注の案件を中心に、多様な業種のさまざまなプロジェクトを手がけています。
今までのスキルや経験を活かしてさらに高度な技術を深堀りすることも、今までのスキルをベースに新たな技術領域にチャレンジすることも、あなた次第です。

対象製品・技術：
アナログIC、通信用RF-IC、車載用LSI、産業機器制御用LSI、イメージング機器用LSI　など

業務範囲：
アナログ回路、レイアウト設計
論理設計、論理検証、論理合成（HDL・RTL記述、ネットリスト作成）
インプリメンテーション設計（自動配置配線、タイミング検証、レイアウト）
テスト容易化設計

《具体的なプロジェクト例》
次世代車載プラットフォームのための基盤開発
IoT環境に向けた高速処理IP開発
先進のNAND型フラッシュメモリの開発
先端イメージセンサの開発
次世代新規格メモリの開発

资格：
学歴高専卒・大学卒以上
デジタル設計経験（RTL設計・検証、タイミング検証、P&R、FPGAインプリなど）
アナログ設計経験（各種アナログIP設計、レイアウト、実機評価など）
歓迎される経験:
情報家電、モバイル製品、各種キーデバイス設計などの実務経験のある方は優遇いたします。
求める人物像:
向上心を強く持ち、いちエンジニアではなく、いち社会人として様々な知識を身につけ、その道のプロになりたいと考えている方
自発的に行動し、自立した考えを持つ方
専門技術を究めるために日々の自己研鑽を怠らない方
エンジニアとしての働き方について、10年先を見据えた働きがいを考えている方

勤務地大阪　

給与月給28万円～56万円

昇給年1回（6月）
賞与年1回
業務手当
役職手当
交通費実費支給（上限月3万円）
時間外・休日勤務手当
業績インセンティブ

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登録日/更新日：2017-08-08

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