気になる求人 |  | | 中国語が堪能であり、協調性のある方 半導体パッケージ、後工程技術者 |
| |  勤務地:三重県 | |
| | | 雇用形態: 正社員 職種: 技術・エンジニア 業種: メーカー | | | 求人詳細 | 職種
生産技術／製造技術
仕事内容
パッケージプロセスを理解し、各プロセスユニットの取り纏め
パッケージに使用する材料（基板、フィルム、樹脂）について開発、評価
海外Ｏ／Ｓにおける新製品の立上・移管業務
1984年、東芝は次世代を担う新しいタイプの半導体メモリとしてフラッシュメモリを開発、世界に先駆けて実用化を果たしました。その後、NAND型フラッシュメモリにおいては各種メモリカードや応用機器に採用され、その市場は急速に拡大。いまや世界標準のデバイスとなっています。その生みの親としての技術と信頼をベースに、東芝は「映像・音声・データを手軽に持ち運ぶ時代」を支えています。
応募条件
パッケージ開発、組立プロセス開発の経験がある方
パッケージ材料の知識及び開発経験のある方
製造管理若しくは製造ラインの効率化改善の経験のある方
半導体装置メーカーで装置の設計、開発、プロセス、評価に携わった経験のある方
英語又は中国語が堪能であり、協調性のある方
チームを率先牽引できる実行力・指導力
勤務地
三重県
休日休暇
完全週休２日制(土・日)、祝日、年末年始休暇、有給休暇（初年度２３日、２年目以降２４日/年）、育児休暇、介護休暇、赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇、ステップアップ休暇、フリーエントリー休暇など
年間休日数
122日
就業時間
08:15〜17:00
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