私のお気に入り |  | | |  勤務地:東京都立川市 |  月給:400000-600000 日本円 |
| | | @雇用形態:正社員 @職種:技術・エンジニア @業種:メーカー | | | 求人詳細 | 企業情報：
2021年8月に設立した、通信用半導体光デバイスの設計会社！ ★半導体レーザ工場の立ち上げをサポートするため、製造プロセスの経験者を募集！
仕事内容：
通信用半導体光デバイスのプロセスエンジニアとして、製造工場（中国浙江省）の立ち上げをサポート。工場稼働の後は工程改良・開発、現地技術スタッフの指導等を担当していただきます。
《出張に関して》 中国への出張は年間２〜３回程度。渡航準備、現地滞在のサポート等、すべて当方にて対応します。なお現地（中国浙江省）には、英語または日本語が出来るスタッフが在籍しているため、中国語のスキルは求めておりません。
応募資格：
必須: レーザ等、光半導体デバイスのチップ化工程、チップ特性評価の経験。
定年を迎えた方の応募も可能です。
給与：
月給 400,000円〜600,000 円
勤務地：
東京都立川市
福利厚生・その他：
就業時間 08:30〜17:15（所定労働時間7時間45分）
【休憩】60分
【残業】有
休日・その他制度 【休日】120日
（内訳） 土曜 日曜 祝日
その他（）
【有給休暇】有（10〜20日）
【退職金】無
【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
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