私のお気に入り |  | | | |  月給:210000-350000 日本円 |
| | | @雇用形態:正社員 @職種:技術・エンジニア @業種:メーカー | | | 求人詳細 | 仕事内容
半導体製造装置エンジニア（ソフト／プロセス／生産部門ハード・プロセスエンジニア／販売コーディネータ）
【1】ソフト設計エンジニア
＜半導体製造装置の組込みソフトウェア設計・開発＞
お客様の課題・要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの
他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定。
【2】プロセス開発エンジニア
＜半導体デバイス工程における最適な処理条件の開発＞
反応炉内の処理温度、処理時間、圧力などの設計項目に基づいて、
処理条件・評価スケジュールを作成。
【3】生産部門ハード・プロセスエンジニア
＜半導体製造装置のハード性能評価（装置試作、機械組立・調整）及びプロセス性能評価
【4】装置販売コーディネータ
＜半導体製造における中古装置や新設計8インチ装置の導入提案＞
世界各国の半導体メーカーから代理店を通して受けた装置導入依頼に対し、
顧客ニーズを的確に把握し、製品ラインナップから顧客に最適な装置を
コーディネートします。
必須条件：
【1】ソフト設計エンジニア
・制御系・組み込みソフトウェアの設計・開発経験
・制御機器内の通信制御・GUI・プロセス制御・機構制御などの
ソフトウェア（C、C++、C#など）の設計・開発経験
【2】プロセス開発エンジニア
・半導体関連業界におけるプロセス開発経験
【3】生産部門ハード・プロセスエンジニア
・装置の保守・メンテナンス経験
半導体製造装置の製造、生産技術、プロセス、ハードエンジニア経験者は尚可
【4】装置販売コーディネータ
・装置の保守・メンテナンス経験
・海外技術営業経験もしくは海外企業との交渉・折衝経験
・英語・中国語・韓国語などの語学力（日常会話レベル）
勤務地 富山県
給与 月給21〜35万円
昇給
年1回（4月）
賞与
年2回（6月、12月）
社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
交通費全額支給
時間外手当
家族手当（当社規定による）
住宅手当制度（利用条件あり）
独身寮・社宅（入居条件あり）
企業年金基金
財形貯蓄制度
持株会
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