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（求人ID：87296）           知名日资半导体行业 半导体封装技术工程师    勤務地:北京市海淀区 月給:6000-   中国元 @雇用形態:正社員       @職種:技術・エンジニア       @業種:メーカー           求人詳細 仕事内容： （1）优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行 （2）负责编制作业文件和现场实施 （3）负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善 （4）培训和辅导一线员工的操作技能 （5）新产品、新工艺的封装技术的开发和评价 （6）负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持 応募資格： 年齢：不限 〜 40 学歴：本科以上 学历要求：本科及以上 专业要求：材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业 其他要求： （1）了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程 （2）有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作 （3）会日语者优先 （4）熟悉冲压模具加工工艺或Molding工艺者优先 （5）有半导体新品导入、新材料评价经验者优先 勤務地：北京市海淀区 給与：6000 〜 不限                                          この求人に応募します                                          担当者にお問い合わせをします                                          この求人情報を友人・知人に知らせます                                          この求人の詳細を自分のメールあてに送ります                                          この求人を「お気に入り」に保存します 　　 　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 登録日/更新日：2017-12-16 コメント メール/電話

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