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(求人ID:71994)
ハードウェアエンジニア、組込開発エンジニア
勤務地:東京都杉並区高円寺北1-17-5 上野ビル5F
年給:3300000-7000000 日本円
@雇用形態:
正社員
@職種:
技術・エンジニア
@業種:
メーカー
求人詳細
仕事内容:
回路図設計やファームウェア開発
ハードウェアエンジニア、組込開発エンジニア
応募資格:
学歴不問
回路図設計やファームウェア開発の知識・スキルをお持ちの方
組込プログラムについての知識・スキルをお持ちの方
下記の方は大歓迎します。
verilogの知識をお持ちの方
FPGAの開発経験がある方
組込系ファームウェア開発経験がある方
段取り良く仕事を進めていける方
新しい技術・知識をもっと習得したい方
勤務地: 東京都杉並区
給与:年給330〜700万円
福利厚生:
社会保険完備
交通費支給(月3万円迄)
健康診断
資格手当
その他の事項
勤務時間 : 9:00-18:00(実働8時間)
※残業は月20-30時間程度です。
待遇・福利厚生:社会保険完備
交通費支給(月3万円迄)
健康診断
資格手当
休日・休暇: 完全週休2日制
祝日、GW、夏季、年末年始
有休、産前産後休暇など
※年間休日120日以上
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登録日/更新日:2016-07-23
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